深(shen)圳(zhen)市鯤(kun)鵬精密智能科(ke)(ke)(ke)技有限公司成立于2013年，位于深(shen)圳(zhen)市光明區馬田(tian)街道田(tian)園路龍邦科(ke)(ke)(ke)興(xing)科(ke)(ke)(ke)學園C棟815。專注于半(ban)導體(ti)產業所需(xu)材料及半(ban)導體(ti)產品清洗解(jie)決(jue)(jue)方(fang)案、ASM半(ban)導體(ti)設備售后(hou)及配(pei)件,SMT鋼網清洗液(ye),PCBA 助焊劑清洗液(ye)電子制造業清洗設備及清洗解(jie)決(jue)(jue)方(fang)案服(fu)務, 半(ban)導體(ti)封(feng)測設備及配(pei)件服(fu)務，AI視覺解(jie)決(jue)(jue)方(fang)案服(fu)務商(shang)。 營(ying)業范
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誠信(xin) 責任 務實 積極 樂觀 虛心
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在制造大(da)功率(lv)LED時，芯(xin)片(pian)焊接完(wan)成之(zhi)后，需要去除基(ji)材(cai)和芯(xin)片(pian)表面的助焊劑殘(can)留物，為后續的邦定做好(hao)充分的準備。
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引(yin)線(xian)(xian)框架(jia)(jia)型分立器件(jian)，例如MOSFET，IGBT和(he)SOT，在(zai)芯片焊(han)接工藝時，被(bei)分別焊(han)接在(zai)基材(cai)和(he)引(yin)線(xian)(xian)框架(jia)(jia)上。傳統的引(yin)線(xian)(xian)鍵合(he)技(ji)術(shu)也部分地被(bei)稱(cheng)為條帶鍵合(he)技(ji)術(shu)所取(qu)代，這種(zhong)鍵合(he)技(ji)術(shu)使用銅片鏈(lian)接芯片和(he)引(yin)腳(jiao)。
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在功率(lv)電子制(zhi)造行業，清洗IGBT模塊，即DCB（也稱為DBC）是完全有必要的(de)。首先在芯(xin)片(pian)焊接之后的(de)綁線(xian)工藝之前，必須(xu)準備好潔凈的(de)基(ji)材(cai)表面。另外，基(ji)材(cai)焊接到散熱單元之后，即熱沉焊接之后，進行DCB清洗也是必須(xu)的(de)。
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與(yu)倒(dao)裝(zhuang)芯片的(de)后(hou)續加工(gong)類似，在制造(zao)CMOS攝像(xiang)模組時(shi)，基于(yu)倒(dao)裝(zhuang)芯片和BGA封裝(zhuang)技術的(de)圖形感應器在回流工(gong)藝(yi)(yi)被焊(han)接到基材底座上(shang)。在芯片貼裝(zhuang)工(gong)藝(yi)(yi)階段(duan)，通過(guo)使(shi)用點涂，噴(pen)灑或浸入(ru)式工(gong)藝(yi)(yi)，施加助(zhu)焊(han)膏(gao)（黏性助(zhu)焊(han)劑）。
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隨(sui)著半導體集(ji)成電路微(wei)細(xi)加工技(ji)術和(he)超精密機械加工技(ji)術的(de)發(fa)展，QFN封裝是目(mu)前(qian)國內(nei)采用普遍的(de)MEMS器件封裝技(ji)術之(zhi)一，
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BGA球柵陣列封(feng)(feng)裝技術，是(shi)高密(mi)度、高性能、多引腳先 進封(feng)(feng)裝的較好(hao)選擇。芯(xin)片貼(tie)裝使用焊(han)接工藝(yi)，產生的助(zhu)焊(han)劑殘留始終是(shi)我們關注的重點，清(qing)洗制程有(you)效地提升打線(xian)結合力，降低塑封(feng)(feng)分層的風險。
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通過倒裝(zhuang)芯(xin)片(pian)（FlipChip），2.5D封裝(zhuang)（interposer，RDL），3D封裝(zhuang)（TSV）這(zhe)些系統級封裝(zhuang)技術將芯(xin)片(pian)貼裝(zhuang)后，引線鍵(jian)合、底部填充以及塑封成型前的(de)(de)(de)助焊(han)劑去除是(shi)至(zhi)關(guan)重要的(de)(de)(de)挑戰，特別(bie)是(shi)對(dui)于TSV封裝(zhuang)、不斷提高的(de)(de)(de)封裝(zhuang)密度和日(ri)益(yi)縮(suo)減的(de)(de)(de)底部間隙。
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可更換清(qing)洗吸(xi)(xi)盤，可使用4-12英寸的清(qing)洗吸(xi)(xi)盤；操(cao)作程序可按(an)作業需(xu)求(qiu)編寫調整，設備運(yun)行流程、清(qing)洗時間(jian)及(ji)各項參數(shu)可自行編制；
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專業晶片(pian)/攝像頭模(mo)組(zu)清洗設備(bei)， 去除晶片(pian),CMOS本體表面之微(wei)塵顆料 二流體噴(pen)洗，高(gao)速(su)離心脫(tuo)水
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運用載船(chuan)設計概念，免除(chu)拖片(pian)、載具(ju)送片(pian)，保護(hu)基板(ban)底部的電極鍍層，輕松處理易碎基板(ban)，高速、高精度送片(pian)，由線(xian)性馬達驅(qu)動
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AD8312Plus 是專為(wei)集成電路及(ji)分(fen)離式(shi)組件應用而設的(de)全自動固晶機。集合了超快速和高(gao)精度的(de)優(you)點，更配有出色的(de)滴膠控制系統，AD8312Plus 定是您處理12” 晶圓固晶好選(xuan)擇。
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小型芯片處(chu)理(li)能(neng)力(li)(li)，高密度引(yin)線(xian)框架處(chu)理(li)能(neng)力(li)(li)， 新式的 IQC 系統提供實時圖(tu)示式統計數據(ju)
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專為低腳數(shu)的覆晶器件而設，AD8312FC 為多(duo)種器件，如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等(deng)，提供一個全自動高速覆晶方案。
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特(te)色：1.高速(su)焊線能(neng)力，9 根線/秒*2.微距焊接能(neng)力：min焊位(wei)尺(chi)寸︰63 μm x 80 μm*、min焊位(wei)間距︰68 μm*3.嶄新工作臺設計，令焊線更(geng)快、更(geng)準、更(geng)穩(wen)。
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特色：1.適(shi)用于連續(xu)焊線的(de)雙焊頭系(xi)統(tong) 2.採用直(zhi)控驅(qu)動及線性馬(ma)達系(xi)統(tong)
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1.生產效率提高30%2.創新(xin)的(de)光學裝置(zhi)和圖像預覽系統(tong)能處理更(geng)小型芯(xin)片(pian)3.全自動化材料處理裝置(zhi)使產品轉換更(geng)快速
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專為(wei)噴淋清(qing)洗應用設(she)計的堿(jian)性(xing)水基型清(qing)洗劑，能(neng)夠(gou)有效(xiao)去除引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED表面的助焊劑殘留(liu)。
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用于清 除電子組裝件(jian)，陶瓷基板(ban)，引線框架型(xing)分(fen)立器件(jian)表面上(shang)各種助焊劑殘留物的(de)溶劑型(xing)清洗液(ye)。 用于閉環單腔(qiang)的(de)汽相清洗設備(bei)中。
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設計(ji)用(yong)于(yu)不帶有真空干燥的(de)SMT印(yin)刷機內，對(dui)網(wang)板(ban)進行底部擦(ca)拭(shi)
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用于清 除電子組裝(zhuang)件(jian)(jian)，陶瓷基板，功(gong)率器(qi)件(jian)(jian)（功(gong)率模(mo)塊，引線框架型分立器(qi)件(jian)(jian)，功(gong)率LED器(qi)件(jian)(jian)）和(he)封裝(zhuang)器(qi)件(jian)(jian)（倒(dao)裝(zhuang)芯片，CMOS器(qi)件(jian)(jian)）上(shang)各(ge)種(zhong)助焊(han)劑殘留物的(de)溶劑型清洗(xi)液。
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專門研發用于去除(chu)各種封裝類(lei)產(chan)品的水(shui)溶性助焊劑，如(ru)倒裝芯片，包括(kuo)2.5D/3D TSV堆疊、BGA和(he)SiP等(deng)
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去(qu)除回(hui)流爐及波峰爐設備內部燒(shao)結助焊(han)(han)劑(ji)殘(can)(can)留物(wu)而開發的水基清洗劑(ji)，它能夠有(you)效(xiao)去(qu)除各種助焊(han)(han)劑(ji)殘(can)(can)留物(wu)和組(zu)裝件(jian)帶來的污(wu)染物(wu)。
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水(shui)基堿(jian)性表面活性劑(ji)型清(qing)洗液，特(te)別設計(ji)用(yong)于(yu)清(qing)洗焊接夾具和冷凝管上(shang)烘焙(bei)過的助焊劑(ji)。對于(yu)清(qing) 除網板上(shang)的焊錫膏也(ye)非常有(you)效。可應用(yong)于(yu)噴淋清(qing)洗設備(bei)(bei)、超聲波清(qing)洗設備(bei)(bei)或者空氣輔助清(qing)洗設備(bei)(bei)中。
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適用于清洗鋼網(wang)(wang)、銅網(wang)(wang)、微孔網(wang)(wang)、水(shui)晶盤等(deng)網(wang)(wang)板；也適用于電(dian)路板、夾具、刮刀等(deng)類似產(chan)品(pin)和(he)器具的清潔。
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在線PCBA清(qing)(qing)洗(xi)(xi)機(ji)是(shi)一款節能環保、大批量清(qing)(qing)潔的一體(ti)化綜合(he)性高端清(qing)(qing)洗(xi)(xi)機(ji)，能自動完成化學(xue)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)、DI漂洗(xi)(xi)、風切(qie)干燥、加熱(re)烘干功(gong)能；
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?在線PCBA清洗機是一款(kuan)節能環保、大批量清潔的一體化綜合性高端清洗機，能自動(dong)完成(cheng)化學清洗、DI漂洗、風(feng)切干燥(zao)、加(jia)熱烘干功能；
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應用于CCL 銅箔清(qing)(qing)洗(xi)， PCB 清(qing)(qing)洗(xi)，FPC清(qing)(qing)洗(xi)，IC 基板清(qing)(qing)洗(xi)
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全自動吸嘴(zui)清洗(xi)機是一(yi)款(kuan)節能(neng)(neng)環保、批量清潔的(de)一(yi)體(ti)化清洗(xi)機，能(neng)(neng)全自動在線式完成清洗(xi)、干燥功能(neng)(neng)。
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設備維(wei)護清(qing)(qing)洗(xi): 夾具、冷凝(ning)器、濾(lv)網(wang)，同樣也適(shi)用于(yu)軍工、醫(yi)療(liao)精密電子五金等(deng)產品及器具的清(qing)(qing)洗(xi)。
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采用了特殊丙烯酸(suan)類膠(jiao)粘劑，抗殘膠(jiao)性強。 適用于不銹鋼(gang)板? 鋁板? 銘牌(pai)等金屬板加工。不銹鋼(gang)板、鋁板、銘牌(pai)等加工時的保(bao)護 。保(bao)護玻璃、鋁制窗框等材料(liao)。 LED 芯片工程(cheng)內臨時固定用 。
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采用了特殊丙(bing)烯酸類膠粘劑，抗殘膠性(xing)強(qiang)。 適用于不銹鋼板(ban)(ban)? 鋁(lv)板(ban)(ban)? 銘(ming)牌等金屬板(ban)(ban)加工(gong)(gong)。不銹鋼板(ban)(ban)、鋁(lv)板(ban)(ban)、銘(ming)牌等加工(gong)(gong)時的保護 。保護玻璃(li)、鋁(lv)制窗框等材料。 LED 芯片(pian)工(gong)(gong)程內臨時固定用 。
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ASM半導體設(she)備(bei)固晶(jing)機是半導體行業(ye)、電子(zi)行業(ye)中封裝流(liu)程的(de)(de)(de)重(zhong)要(yao)工序(xu)，因此固晶(jing)設(she)備(bei)行業(ye)受到大家的(de)(de)(de)重(zhong)點關(guan)注。下面(mian)深(shen)圳(zhen)市(shi)鯤鵬精密智能科技(ji)有限公司(si)將通(tong)過對固晶(jing)設(she)備(bei)的(de)(de)(de)應用、重(zhong)點機型的(de)(de)(de)介紹等方(fang)面(mian)，為您深(shen)度解析固晶(jing)設(she)備(bei)。...
2021-10-19 14:45:38
